高密度3D-IC等創(chuàng)新技術(shù)有助于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)在更小的空間中集成更多功能,但其緊湊的尺寸使熱、電磁(EM)和電源挑戰(zhàn)更加復(fù)雜化。所有主要的半導(dǎo)體代工廠都已對(duì)Ansys解決方案進(jìn)行認(rèn)證,并將其用于最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn),而Ansys電熱解決方案對(duì)于可靠的3D-IC設(shè)計(jì)至關(guān)重要。面向半導(dǎo)體的多物理場(chǎng)簽核解決方案Ansys? RedHawk-SC?的最新版本,可顯著加速熱分析工作流程。
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Ansys中國(guó) ??? 2年前